随着我国工业的不断发展，各大领域应用广泛的电子设备的功率密度越来越大，而其体积却越来越小，因此，努力降低设备中元器件的工作温度以及各种元件结合部位的温度，一直是提高产品可靠性设计工作的重点，高温和温度循环对电子设备元件与电路板和机箱的力、应力及疲劳寿命的影响，其内容包括电子设备机箱结构和电路板的冷却设计、元器件安装和冷却、强迫空气冷却、焊点和电镀通孔的热应力分析、热循环环境的疲劳寿命预计、电子系统瞬态冷却计算、热管和液体冷却系统、大型安装架和机柜的有效冷却，以及有限元数学分析方式的应用。

冷却器制造 02

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